TSMC (alias Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) est le plus grand fabricant de puces indépendant au monde. Ce géant à déclaré avoir commencé la production en masse des puces basées sur un process 20nm, initialement prévu pour février.
Les fabs 12 et 14 de TSMC ont donc commencé la production du 20 nm qui devrait être environ 20 % plus performant que le 28 nm actuel et prévoit que la technologie représentera 10 % de ses bénéfices en 2014 et 20 % de ses bénéfices au quatrième semestre 2014. Le 28 nm représentant actuellement 30 % des revenus de la firme.
(Cliquer pour agrandir)
Ces puces seront principalement utilisées pour le marché mobile, TSMC étant aussi actuellement le fabriquant de certains processeurs AMD (les APUs Kaveri) on peut espérer des puces 20nm AMD pour bientôt.
Mais TSMC n’a pas fait que ça et a aussi fait quelques annonces fortes intéressantes. Pour commencer l’entreprise a parlé de la concurrence d’Intel, ceux-ci ayant annoncé au mois de novembre être très en avance en terme de densité de transistors par unité de surface sur son concurrent taïwanais. La firme annonce une densité comparable à ce qu’Intel propose.
(Cliquer pour agrandir)
TSMC a aussi mentionné l’avenir et en particulier le prochain nœud technologique le 16 nm FinFet (Intel utilise actuellement du FinFet Trigate) en ce moment en développement et qui semblent très prometteurs en terme de performances : 30 % de plus que le 20nm HKMG pour une occupation 15 % plus grande. TSMC espère que le 16nm FinFet entrera en production en masse l’an prochain.
TSMC a donné une autre information importante sur une technologie de photolithographie l’EUV (photolithographie Extreme ultra Violet, utilisant des lasers de longueur d’onde 13nm contre 193 nm actuellement et qui commence à être adoptée par de nombreuses firmes pour réduire les coûts liés au double patterning et à l’immersion qui deviennent de plus en plus élèves rendant l’EUV économiquement intéressant, bien que très différent des méthodes « classiques »). En effet la firme a déclaré que pour le 10 nm l’utilisation de l’EUV ne sera pas obligatoire.
TSMC nous donne donc à la fois des informations concrètes, mais aussi probablement pour ses investisseurs se montrent résolument tournés vers l’avenir et montre les muscles face à « l’ogre » qu’est Intel.
Soyez le premier à commenter